1-1 电子产品结构设计课程概述
电子产品结构设计教程
讲师:韩硕
65 小节 已有 21448 人学过 2023.9.22 推出
本门课程针对电子产品结构设计中的表面处理工艺、材料特性基础、加工成型工艺、面向产品结构的DFX设计原则等方面都做了详细的讲解。同时结合诸多实际的综合案例,依托CREO5.0软件,对各类型电子产品结构设计的进行实操讲解。本课程重点在于教大家如何合理的去做电子产品的结构设计,提升结构设计水平,而非仅仅是建模软件的学习教程。
  • 第一章:表面处理与材料选型
  • 1-1 电子产品结构设计课程概述
  • 1-2 CMF介绍、表面预处理
  • 1-3 表面处理—阳极氧化、微弧氧化
  • 1-4 表面处理—电镀、真空镀
  • 1-5 表面处理—镭雕、电火花加工
  • 1-6 表面处理—喷涂、印刷
  • 1-7 材料选型—铝合金
  • 1-8 材料选型—镁合金
  • 1-9 材料选型—铜合金
  • 1-10 材料选型—不锈钢、SECC、SGCC
  • 1-11 材料选型—ABS、PC
  • 1-12 材料选型—PA66、POM、PMMA、PP、PS
  • 1-13 材料选型—硅胶、TPU
  • 第二章:电子产品结构设计基本
  • 2-1 堆叠设计、散热设计概述
  • 2-2 EMC结构设计(一)
  • 2-3 EMC结构设计(二)
  • 2-4 IP防护结构设计(一)
  • 2-5 IP防护结构设计(二)
  • 2-6 IP防护结构设计(三)
  • 第三章:结构成型工艺
  • 3-1 CNC加工成型(一)
  • 3-2 CNC加工成型(二)
  • 3-3 CNC加工成型(三)
  • 3-4 注塑、压铸成型
  • 3-5 挤塑、挤出成型
  • 3-6 模压成型成型
  • 3-7 钣金成型工艺
  • 3-8 3D打印成型工艺
  • 第四章:电子产品机加件结构设计
  • 4-1 电子产品结构设计使用工具
  • 4-2 Creo软件界面概述(一)
  • 4-3 Creo软件界面概述(二)
  • 4-4 工控盒后壳可加工性分析及优化设计(一)
  • 4-5 工控盒后壳可加工性分析及优化设计(二)
  • 4-6 工控盒后壳建模(一)
  • 4-7 工控盒后壳建模(二)
  • 第五章:电子产品压铸件结构设计
  • 5-1 压铸件结构设计—压铸缺陷(一)
  • 5-2 压铸件结构设计—压铸缺陷(二)
  • 5-3 压铸件结构设计—压铸缺陷(三)
  • 5-4 压铸件结构设计—压铸模流分析
  • 5-5 压铸件结构设计—壁厚设计
  • 5-6 压铸件结构设计—加强筋设计
  • 5-7 压铸件结构设计—拔模斜度、铸孔设计
  • 5-8 压铸件结构设计—表面处理、字符设计
  • 5-9 压铸件结构设计—公差设计
  • 5-10 压铸件结构设计—相机壳体设计缺陷分析(一)
  • 5-11 压铸件结构设计—相机壳体设计缺陷分析(二)
  • 5-12 压铸件结构设计—压铸模具系统介绍
  • 5-13 压铸件结构设计—压铸件三维建模方法介绍
  • 第六章:电子产品钣金件结构设计
  • 6-1 设计基本原则
  • 6-2 钣金件折弯设计要求
  • 6-3 冲压成形设计要求
  • 6-4 钣金件冲压成形建模实操
  • 6-5 钣金件铆接、焊接设计要求
  • 6-6 钣金件结构设计—钣金件冲切开孔设计要求
  • 6-7 钣金件结构设计—钣金形状特征CREO建模讲解
  • 6-8 钣金件结构设计—CREO钣金扯裂转换
  • 6-9 钣金件结构设计—CREO钣金折弯实操
  • 第七章:电子产品塑胶件结构设计
  • 7-1 塑胶件结构设计—塑胶材料及成形工艺概述
  • 7-2 塑胶件结构设计—壁厚设计
  • 7-3 塑胶件结构设计—加强筋设计
  • 7-4 塑胶件结构设计—拔模斜度设计
  • 7-5 塑胶件结构设计—孔位设计
  • 7-6 塑胶件结构设计—卡扣设计(一)
  • 7-7 塑胶件结构设计—卡扣设计(二)
  • 7-8 塑胶件结构设计—注塑模具系统
  • 7-9 塑胶件结构设计—注塑缺陷及解决方法(此套教程已更新完毕!)

韩硕

产品结构设计师

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